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        后疫情时代,半导体产业供应链发生深刻变化

        来源:转载 发布时间:2022-07-12 浏览量:44次

        ? ? ? 长久以来,半导体产业链以全球分工合作的模式平稳增长。美国在前端EDA/IP、芯片设计等领域占据显著地位;欧洲在全球芯片设计-DAO、半导体制造设备、半导体材料等贡献了重要力量;日本在半导体制造设备、材料等重要环节提供了核心技术,韩国则在存储领域和半导体材料上具有优势,中国(特别是台湾地区)在全球晶圆制造领域一骑绝尘。而近年来东南亚地区也欲在晶圆制造领域分一杯羹。

        ? ? ? 但是,一场突如其来的新冠疫情以及随之而来的全球经济衰退,给半导体产业的基本面带来了压力:制造工厂暂时关闭、日常业务受到干扰、供应链出现危机、芯片供给失衡,涨价缺货此起彼伏……同时疫情期间也有一些海外供应商受所在地疫情影响,被迫停产或暂停出口,此时拥有本土替代方案的厂商具备先发优势。可以说,后疫情时代半导体产业链本土化正加速形成。

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        ? ? ? 根据IC Insights数据显示,2021年中国大陆的芯片自给率仅为16.7%,预计2026年有望达到21.2%。设计环节,澜起科技、韦尔股份、晶晨股份等国产厂商持续在内存接口芯片、CIS、AIoT芯片等领域发力,逐步实现从成长到引领的跨越。制造环节,以中芯国际、华虹半导体为代表的本土晶圆代工厂不断取得技术和工艺上的突破,满足前沿的未来需求。设备环节,刻蚀、PVD、热处理等均已实现20%以上的国产化率,涂胶显影等环节纷纷取得零的突破,CVD国产设备产业化持续推进,随国内产线扩产国产设备占有率有望加速提升,同时设备产业的崛起也带动了国产零部件的需求。半导体材料方面,本土厂商技术、产品覆盖等层面纷纷突破,国产大硅片、CMP材料、靶材等迎来快速放量机遇。

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        ? ? ? 在“缺芯”“涨价”困局之下,分销商需国际领先和本土优势原厂“两手抓”。一方面扩宽国际领先半导体资源,引进本土优势品牌,为国产品牌走向全球市场助力;另一方面加强与海外大厂的合作,保证中国制造所需的芯片供应。

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